泰美克钽酸锂手机后壳

泰美克成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。产品包括各种切型石英晶片及各种晶体、陶瓷、玻璃等硬脆材料应用产品。

公司在成都高新西区建有15000平方米的现代化工厂，还在四川巴中经开区建有10000平方米（首期）的生产基地，具备年产30亿片石英晶片的能力。是拥有国际订单供货能力和先进技术的全品类石英晶片制造商。产品广泛应用于通讯、家电及其它各类工业与消费类电子产品。